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上海市2011年度“科技创新行动计划”信息技术与现代服务业领域科技项目指南

上海市2011年度“科技创新行动计划”信息技术与现代服务业领域科技项目指南


  为进一步提升上海科技创新能力,围绕“创新驱动,转型发展”主线,根据国家和上海的中长期科技发展规划、“十二五”科技规划,推进上海新一代信息技术产业发展,促进技术创新和服务模式创新,加快智慧城市建设步伐,上海市科学技术委员会特发布本指南。

  一、研究专题

  (一)云计算

  方向1、面向互联网应用的云计算操作系统关键技术研究

  研究目标:针对大规模互联网应用的需求,研究具备开放体系结构的云计算操作系统原型,原型系统支持1000台以上的服务器,实现1000个以上的企业用户,探索云计算商业服务营运模式。

  研究内容:研究云计算体系架构和服务互联模型、海量计算资源的池化及调度、大规模分布式文件系统、应用服务远程部署与测试、服务监测诊断与多业务管理等关键技术;研究业务管理技术规范和开发应用业务API接口。

  经费额度:本方向支持额度不超过1000万元。

  方向2、面向零售行业的供应链云平台研发与应用示范

  研究目标:面向现代零售业,自主研制基于业务构件的供应链PASS平台,提供企业定制各类业务系统功能,形成零售业服务示范应用。系统支持企业用户数超过数千家。

  研究内容:研究企业业务构件技术,支持企业业务重构,提供低耦合API接口;研究基于统一平台的PAAS服务模式, 形成快速交付系统。

  经费额度:本方向支持额度不超过100万元。

  方向3、面向云计算环境的低功耗关键技术研究

  研究目标:面向云计算应用环境,自主研发低成本、体积小、功耗低的虚拟桌面终端,平均功耗不超过3W;研制高密度、节能的集装箱式数据中心,电能利用率PUE值不高于1.3。

  研究内容:(1)研究集成GPU的低功耗处理器的嵌入式系统,研究远程视频流重定向技术。(2)研究高密度机柜设计方法、集装箱空间高效的冷却技术。

  经费额度:本方向每个研究内容支持额度不超过70万元。

  (二)物联网

  方向1、物联网智能传感芯片技术研发

  研究目标:面向物联网对智能传感器的巨大需求,开发基于半导体规模制造技术的加速度计系列芯片、陀螺仪系列芯片和胎压监测等复合传感系列芯片;解决传感器芯片设计、批量制造和封测等关键技术问题,形成低成本、高产能、规范化的智能传感芯片产业化能力。


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